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[分享] 新一代高频高速PCB&FPC阻抗仿真工具

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发表于 2017-10-10 06:09:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 taylor 于 2018-1-18 09:41 编辑

随着技术的发展,阻抗成为高频高速板设计与加工的重要考虑因素之一:

nƒ速率越来越快,频率越来越高   à高频高速必须考虑阻抗、损耗

nƒ 信号电压幅度越来越小   à7%5%苛的阻抗公差

nƒ 单端信号向差分信号的转变  à高速差分阻抗、损耗



新的市场形式下,需要(1)精准的设计,(2)准确的加工去快速地赢得市场,但如何实现呢?

阻抗仿真难点之一在于如何精确计算材料压合前后的Dk,通用FR4由玻纤与树脂组成,材料特性决定Dk是一个变量,而现有工具和反推方法中定义Dk为定量,是现有仿真精度不高的因素之一。

阻抗仿真难点之二在于阻抗模型,阻抗模型电磁场是非均匀分布,受树脂填叫层影响较大,而现有仿真软件模型基本都是单介质层,树脂填胶层精度非常差。

为打破现有困境,提升阻抗仿真的准确性就需要解决动态DK和阻抗模型问题,SiSolver也就是因此应运而生。






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发表于 2017-10-27 20:49:17 | 显示全部楼层
抢个沙发吧。。。。。
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 楼主| 发表于 2017-12-7 07:27:14 | 显示全部楼层
本帖最后由 taylor 于 2018-1-18 09:45 编辑

欢迎大家试用全新一代阻抗仿真软件,有意向的请联系我,一起探讨阻抗精确仿真技术

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 楼主| 发表于 2018-1-18 08:02:37 | 显示全部楼层
本帖最后由 taylor 于 2018-1-18 08:06 编辑

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 楼主| 发表于 2018-1-18 08:08:32 | 显示全部楼层
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