PCB板OSP表面处理工艺: - 制造工艺 - pcb时代论坛 -

pcb时代论坛

 找回密码
 立即注册

QQ登录

只需一步,快速开始

搜索
查看: 1179|回复: 0

[资料] PCB板OSP表面处理工艺:

[复制链接]

22

主题

22

帖子

89

积分

注册会员

Rank: 2

积分
89
发表于 2017-8-23 09:30:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
原理:在电路板铜表面上形成一层有机膜,牢固地保护着新鲜铜表面,并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米
  • 工艺流程:除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。
  • OSP材料类型:松香类(Rosin),活性树脂类(ActiveResin)和唑类(Azole)。深联电路所用的OSP材料为目前使用最广的唑类OSP。
  • 特点:平整面好,OSP膜和电路板焊盘的铜之间没有IMC形成,允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接(润湿性好),低温的加工工艺,成本低(可低于HASL),加工时的能源使用少等等。既可用在低技术含量的电路板上,也可用在高密度芯片封装基板上PCB打样优客板提示不足点:①外观检查困难,不适合多次回流焊(一般要求三次);②OSP膜面易刮伤③存储环境要求较高;④存储时间较短
  • 储存方式及时间:真空包装6个月(温度15-35℃,湿度RH≤60%)
  • SMT现场要求:①OSP电路板须保存在低温低湿(温度15-35℃,湿度RH≤60%)且避免暴露在酸气充斥的环境中,OSP包装拆包后48小时内开始组装;②单面上件后建议48小时内使用完毕,并建议用低温柜保存而不用真空包装保存;③SMT两面完成后建议24小时内完成DIP

回复

使用道具 举报

 
您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

小黑屋|Archiver|手机版|PCBtime-专业的工程师论坛,PCB设计论坛,PCB制板论坛  

GMT+8, 2019-3-25 14:41 , Processed in 0.220495 second(s), 25 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回复 返回顶部 返回列表